隨著5G?人工智能?物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展?科技智能產(chǎn)品正逐漸滲透到我們的日常生活和工作中?而這些智能產(chǎn)品的制造離不開(kāi)一個(gè)重要的核心部件——芯片?相信大家都對(duì)芯片有一定的了解?所以今天我就來(lái)給大家介紹一下芯片測(cè)試中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)——探針臺(tái)?

一?探針臺(tái)的用途￤

探針平臺(tái)主要用于為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)?它可以吸附多種規(guī)格的芯片?并提供多種可調(diào)測(cè)試針和探針座。集成電路的電壓?電流?電阻和電容電壓特性曲線可以通過(guò)測(cè)量?jī)x器完成?探針臺(tái)適用于芯片的科研分析?抽查和測(cè)試?

二?探針臺(tái)的使用方法￤

以手動(dòng)探針臺(tái)為例，使用步驟如下：

1. 將樣品載入真空卡盤，打開(kāi)真空閥控制開(kāi)關(guān)?使樣品安全牢固地吸附在卡盤上；

2. 使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)?在顯微鏡低倍物鏡的焦點(diǎn)下清楚地看到樣品；

3. 使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)?將樣品放置測(cè)試點(diǎn)移至顯微鏡下；

4. 顯微鏡切換為高倍率物鏡?在高倍率下找到待測(cè)點(diǎn)?然后微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y,將圖像調(diào)整清晰?等待測(cè)點(diǎn)位于顯微鏡視場(chǎng)中心；

5. 確認(rèn)測(cè)點(diǎn)位置后?調(diào)整探針座位置?安裝探針后?可以將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置?然后使用探針座X。-Y-Z的三個(gè)微調(diào)旋鈕慢慢地將探針移動(dòng)到被測(cè)點(diǎn)?這時(shí)候要小心?慢慢移動(dòng)?防止芯片誤傷?當(dāng)探針針的尖端懸掛在被測(cè)點(diǎn)上方時(shí)?探針可以先用Y軸旋鈕稍微后退一點(diǎn)?然后用Z軸旋鈕下針?最后用X軸旋鈕左右滑動(dòng)?觀察是否有一點(diǎn)劃痕?證明是否接觸過(guò)；

6. 確保針尖與被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，可通過(guò)連接測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試?

三?探針臺(tái)的規(guī)格特點(diǎn)￤

1. U型平臺(tái)最多可放置8個(gè)針座；

2. 真空吸附配置3個(gè)真空開(kāi)關(guān)；可根據(jù)樣品尺寸選擇開(kāi)關(guān)單獨(dú)控制；樣品臺(tái)可 360°旋轉(zhuǎn)粗調(diào)快速旋轉(zhuǎn)帶鎖死微調(diào)0.1°；探針座帶快速傾仰調(diào)節(jié)支架；按需升級(jí)適配場(chǎng)景豐富體積小巧操作方便性價(jià)比高；適用于六寸及以下圓片碎片等廣泛應(yīng)用在各研究所高校實(shí)驗(yàn)室等?

武漢光谷薄膜技術(shù)可提供全套解決方案通過(guò)晶圓探針臺(tái)(HCP-1W)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)高性能的探針以及穩(wěn)定的控制系統(tǒng)為晶圓電特性測(cè)量提供高精度可控測(cè)量環(huán)境?