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集成電路晶圓測(cè)試常規(guī)項(xiàng)目?武漢光谷薄膜技術(shù)有限公司整理

武漢光谷薄膜技術(shù)有限公司整理了不同類型的集成電路都有的一些晶圓常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目?以下是這些項(xiàng)目的測(cè)試方法¦


1.接觸測(cè)試¦檢查電路插座和測(cè)試儀的DUB板之間的焊接是否開路或短路?保證各項(xiàng)測(cè)試的正確進(jìn)行;檢查輸人輸出腳的保護(hù)管情況?


2. 電路的邏輯功能測(cè)試¦利用測(cè)試圖形對(duì)待測(cè)電路的功能進(jìn)行測(cè)試?電路的電源?地之間加待測(cè)電路電源DPS?


3. 器件電流測(cè)試¦這個(gè)項(xiàng)目主要測(cè)試IC工作時(shí)所消耗的電流量?一般有靜態(tài)測(cè)量和動(dòng)態(tài)測(cè)量?jī)煞N?前者是讓待測(cè)IC執(zhí)行一段初始化測(cè)試碼后進(jìn)入無動(dòng)作狀態(tài)?然后用電流表測(cè)量電流值;后者是讓IC一直循環(huán)式執(zhí)行測(cè)試碼?以保持在工作狀態(tài)?再用電流表測(cè)量電流值?


4. 輸出高電平電壓測(cè)試¦這項(xiàng)測(cè)試目的是測(cè)量IC輸出電壓值?以確保該電路能夠有效推動(dòng)下一級(jí)負(fù)載?具體方法是芯片電源腳置VDD?地腳接零電平?在電路正常工作后等待電路的輸出端處于高電平狀態(tài)時(shí)測(cè)試輸出引腳電壓值?


5. 輸出低電平電壓測(cè)試¦這項(xiàng)測(cè)試目的是測(cè)量IC輸出電壓值?以確保該電路能夠有效推動(dòng)下一級(jí)負(fù)載?具體方法是芯片電源腳置VDD?地腳接零電平?在電路正常工作后等待電路的輸出端處于低電平狀態(tài)時(shí)測(cè)試輸出引腳電壓值?


6. 輸入低電平漏電流測(cè)試¦該項(xiàng)目檢查輸入引腳低電平漏電流?測(cè)試方法是芯片電源腳置DD,地腳接零電平?除待測(cè)引腳外的其他所有輸入引腳接VDD?待測(cè)引腳接零電平?測(cè)試輸入引腳的電流?


7. 輸入高電平漏電流測(cè)試¦該項(xiàng)目檢查輸入引腳高電平漏電流?測(cè)試方法是芯片電源腳置VDD,地腳接零電平除待測(cè)引腳外的其他所有輸入引腳接零電平,待測(cè)引腳接VDD,測(cè)試輸人引腳的電流?


8. 輸出高電平驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試¦該項(xiàng)測(cè)試目的是測(cè)量IC可輸出電流值?以確保該IC能夠有效推動(dòng)下一級(jí)的負(fù)載。方法是芯片電源腳置VDD,地腳接零電平?在電路正常工作后等待電路的輸出端處于高電平狀態(tài)時(shí)加特定的電壓并測(cè)量輸出引腳的最大驅(qū)動(dòng)電流?


9. 輸出低電平驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試¦該項(xiàng)測(cè)試目的是測(cè)量IC可輸出電流值?以確保該IC能夠有效推動(dòng)下一級(jí)的負(fù)載。方法是芯片電源腳置VDD,地腳接零電平?在電路正常工作后等待電路的輸出端處于低電平狀態(tài)時(shí)加特定,測(cè)量輸出引腳的最大驅(qū)動(dòng)電流?


The End

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