探針臺(tái)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涵蓋了從研發(fā)到生產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)的測(cè)試需求?

晶圓測(cè)試 (Wafer /CP Test)￤包括但不限于電流?電壓?電阻?電 容?頻率響應(yīng)?功耗?信號(hào)完整性等?

研發(fā)測(cè)試￤在芯片開(kāi)發(fā)階段，用于驗(yàn)證設(shè)計(jì) 的正確性，測(cè)試原型芯片的性能?

失效分析 (Failure Analysis)￤當(dāng)芯片出現(xiàn)故障時(shí)，探針臺(tái)可用 于定位問(wèn)題所在的具體芯片位置， 進(jìn)一步分析故障原因?

工藝監(jiān)控￤用于監(jiān)控制造過(guò)程中的晶圓質(zhì)量，通 過(guò)對(duì)特定批次的晶圓進(jìn)行測(cè)試，可以 檢查工藝變化對(duì)芯片性能的影響?

高級(jí)測(cè)試￤對(duì)于高性能和復(fù)雜芯片，如CPU? GPU?ASIC等，探針臺(tái)需要具備高精 度和高速度的測(cè)試能力?

特殊環(huán)境測(cè)試￤探針臺(tái)可以在不同的溫度?壓力 或特殊氣體環(huán)境中測(cè)試芯片?

自動(dòng)化和集成￤自動(dòng)化的晶圓處理系統(tǒng)集成，包 括晶圓傳輸?定位和識(shí)別系統(tǒng)， 以提高測(cè)試效率和減少人為錯(cuò)誤?

封裝前測(cè)試￤在芯片被切割并準(zhǔn)備封裝前，探針臺(tái) 可以用來(lái)測(cè)試芯片是否符合性能標(biāo)準(zhǔn)， 這樣可以減少不良率?