冷熱臺(tái)常見應(yīng)用場景：

?熱性能測(cè)試?：可用于測(cè)量和分析材料的熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)、相變溫度、比熱容等熱物性參數(shù)；

電學(xué)測(cè)試：鋰電池充放電測(cè)試、半導(dǎo)體材料測(cè)試、介電溫譜/頻譜測(cè)試、電磁場測(cè)試、電介質(zhì)充放電測(cè)試；

光學(xué)測(cè)試：生物變溫觀察、電鏡掃描、成分變溫光解、射線衍射、變溫光照、變溫拉曼光譜；

力學(xué)測(cè)試：材料變溫拉伸測(cè)試、材料變溫高強(qiáng)度測(cè)試、有機(jī)高分子變性測(cè)試；

?材料熱處理?：對(duì)金屬、陶瓷、塑料、粉末、納米等材料模擬熱處理、退火、焊接和熔化等工藝過程；

磁學(xué)測(cè)試:磁化率、磁化強(qiáng)度、磁阻、超導(dǎo)等；

成像/顯微測(cè)試:XRD、SEM、TEM、STM、XPS、磁光克爾等；

溫度沖擊實(shí)驗(yàn):高溫低溫循環(huán)升降等；

不同溫度下生物醫(yī)藥等方面測(cè)試等；