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晶圓測試探針臺給管芯打點工藝

探針卡板上的探針與管芯的被測端(壓焊點)相連?使得探針臺能夠?qū)@些部位進行測量?通常情況下?探針卡板會在一塊通用印刷電路板的中心位置上打一個孔?然后利用環(huán)氧膠將探針固定在孔周圍?在固定探針的過程中?需要注意各個針尖的坐標應與待測電路各壓焊點的坐標一一對應?接下來?需要將相應的測試外圍電路安裝到這塊通用印刷電路板上?并完成必要的連接?


在完成各項參數(shù)測試后?可以找出晶圓上不合格的管芯?并對其進行標記。標記的方法有兩種:聯(lián)機打點和脫機打點?聯(lián)機打點是指在晶圓測試過程中邊測試邊打點?直至整個晶圓測試完成?而脫機打點則是在晶圓測試過程中邊測試邊將不合格管芯的位置記錄在一個名為MAP圖的文件中?直至整個晶圓測試完成?然后再進行打點?

晶圓測試探針臺打點MAP圖


在實際操作中?可能會遇到一些超規(guī)范的管芯標記?此外?還有合格標記;以及不合格需要處理的標記?


如果發(fā)現(xiàn)已經(jīng)打完點的管芯誤測了?可以通過晶圓清洗的方式將打點標記清除?然后對晶圓進行干燥處理?處理完畢后?重新將晶圓放在探針臺上進行測試?需要注意的是?在進行這些操作之前?務必確保打完點的標記已經(jīng)經(jīng)過充分的干燥處理?

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