經(jīng)過(guò)測(cè)試機(jī)?晶圓探針臺(tái)等設(shè)備對(duì)集成電路晶圓測(cè)試后?還有封裝后的集成電路成品測(cè)試?

成品測(cè)試工廠是基于成品測(cè)試設(shè)備(如測(cè)試機(jī)?分選機(jī)?Hander 等)以及集成電路設(shè)計(jì)人員提供的產(chǎn)品測(cè)試要求和規(guī)范?編寫相應(yīng)的測(cè)試程序的?其主要任務(wù)是對(duì)集成電路晶圓測(cè)試中無(wú)法測(cè)試的內(nèi)容進(jìn)行功能和性能方面的檢測(cè)?通過(guò)將輸出響應(yīng)與預(yù)期進(jìn)行比較?判斷封裝后的集成電路成品是否合格。這是因?yàn)樵诩呻娐贩庋b過(guò)程中的劃片?鍵合?老化等工序中?都可能導(dǎo)致電路損壞?因此成品測(cè)試顯得尤為重要?

目前?行業(yè)內(nèi)從事集成電路晶圓測(cè)試?集成電路成品測(cè)試的相關(guān)機(jī)構(gòu)主要包括以下三類：

(1)專業(yè)從事集成電路晶圓?成品測(cè)試的企業(yè)。這些企業(yè)接受其他公司的委托?為其開發(fā)測(cè)試程序?并開展集成電路晶圓測(cè)試?成品測(cè)試業(yè)務(wù)?

(2)集成電路設(shè)計(jì)公司中設(shè)置的測(cè)試部門。這些部門負(fù)責(zé)為本公司產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試程序?并進(jìn)行晶圓和成品測(cè)試?

(3)承擔(dān)測(cè)試業(yè)務(wù)的大型封裝企業(yè)。這些企業(yè)也承擔(dān)晶圓測(cè)試?成品電路測(cè)試業(yè)務(wù)?

實(shí)際上?在正式量產(chǎn)前的相關(guān)環(huán)節(jié)研發(fā)部門會(huì)進(jìn)行一些實(shí)驗(yàn)?以驗(yàn)證可行性?例如?他們會(huì)使用晶圓探針臺(tái)對(duì)晶圓進(jìn)行精密電測(cè)量?分析判斷晶圓器件的性能?為后續(xù)生產(chǎn)提供理論支持?