集成電路產(chǎn)業(yè)鏈首先從設計開始?然后是集成電路品圓制造；制造完成的品圓要經(jīng)過集成電路品圓測試環(huán)節(jié)后才能進行封裝：封裝完成的電路需要再次經(jīng)過測試?并判斷合格后才能進入終端客戶應用市場?在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中?可以看到集成電路測試?集成電路成品測試這兩個測試環(huán)節(jié)在其中發(fā)揮著舉足輕重的作用?

圖：集成電路各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路晶圓測試?是指專業(yè)的測試工廠使用先進的測試設備(包括測試機?探針臺等)對集成電路進行檢測?這個過程首先需要制作出專門的探針臺?樣品臺?然后根據(jù)集成電路設計人員提供的產(chǎn)品測試要求和規(guī)范來編寫相應的測試程序? 

在這個過程中?每一個集成電路晶圓上的管芯都會經(jīng)過功能和性能方面的全面檢測?通過對輸出響應和預期結果的比較?可以判斷出每個管芯是否達到了預期的標準。如果有任何不符合標準的部分?就可以被標記為不合格? 

晶圓測試探針臺的主要目的是為了在集成電路封裝進入劃片步驟之前?從晶圓上篩選出合格的管芯?同時?通過統(tǒng)計合格率和各類失效的比例?可以更好地理解產(chǎn)品質(zhì)量的情況?此外?還可以確定那些不合格的管芯的位置?以便于進一步的分析和改進?

總結起來?晶圓測試是保證集成電路質(zhì)量的重要一步?需要用到探針臺設備?它有助于提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性?減少由于質(zhì)量問題導致的生產(chǎn)風險?進而提高整個產(chǎn)業(yè)鏈的效益?