集成電路測試是驗(yàn)證設(shè)計?控制工藝?管理生產(chǎn)?保證質(zhì)量?分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用等的重要手段?集成電路測試應(yīng)用在集成電路開發(fā)?生產(chǎn)和使用的全過程?根據(jù)測試的目的不同?可以把集成電路測試分為3種類型￤

- 晶圓測試(Wafer Testing)

- 成品測試(Final Test)

- 其他階段集成電路測試(Other Stage Integrated Circuit Testing)

其中?晶圓測試是指根據(jù)晶圓探針臺測試結(jié)果?集成電路設(shè)計人員可以進(jìn)行設(shè)計評估￤集成電路工藝人員可以進(jìn)行工藝的調(diào)整；集成電路生產(chǎn)運(yùn)行管理人員可以制訂生產(chǎn)計劃等等?

成品測試是指根據(jù)成品測試結(jié)果可以挑選出合格的產(chǎn)品￤也可以根據(jù)實(shí)際測試得到的性能參數(shù)指標(biāo)對產(chǎn)品進(jìn)行分級并統(tǒng)計各級電路數(shù)量。一般質(zhì)量管理人員監(jiān)控產(chǎn)品的質(zhì)量；生產(chǎn)運(yùn)行管理人員控制產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃?

其他階段集成電路測試包括抽檢測試?可靠性測試和產(chǎn)品定型測試等?

值得一說的是探針臺是可以對射頻特性器件進(jìn)行失效分析的?以及芯片內(nèi)部線路/電極/PAD測試等技術(shù)解決方案?