隨著集成電路設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的發(fā)展?一個(gè)集成電路芯片上可能集成了上千萬個(gè)甚至更多的元件?

由于上面提到的設(shè)計(jì)和制造方面的因素?這些元件可能存在缺陷從而導(dǎo)致集成電路故障?因此集成電路測試的重要性不言而喻?

與此同時(shí)?集成電路測試的復(fù)雜程度也越來越高?主要是因下面兩個(gè)因素造成的：

1. 測試時(shí)間的幾何級增加?隨著電路規(guī)模的增大?集成電路測試時(shí)間將呈現(xiàn)幾何級數(shù)增加。例如?一個(gè)有50個(gè)輸入端的組合電路?如果以每秒100萬次的速度來驗(yàn)證該電路是否能實(shí)現(xiàn)其功能?需要約31年時(shí)間?

2. 測試對象的非直接性?集成電路是由大量的元件組成的?這些元件都在電路內(nèi)部?通常是無法直接測量這些元件的邏輯電平和性能參數(shù)的?而所謂集成電路測試只能通過探針臺鏈接待測電路的對外引腳來進(jìn)行?這種非直接性將增加測試的復(fù)雜性?

探針臺針對待測電路可能存在的所有故障?生成可以檢測它們的測試碼；

然后在測試系統(tǒng)中將這些測試碼施加到待測電路的輸入端?測試其輸出響應(yīng)并進(jìn)行分析?以確定是否存在故障?

測試碼生成也簡稱為測試生成?或者稱為測試圖形生成?是目前探針臺集成電路測試中最常用的技術(shù)?